Производители многослойных конденсаторов MLCC

Функции
Использование передовых технологий для создания более тонких керамических диэлектрических слоев может обеспечить более высокую емкость при одновременном улучшении устойчивости к напряжению.JEC MLCC имеют хорошую частотную характеристику и высокую надежность.

Заявление

Компьютеры, кондиционеры, холодильники, стиральные машины, микроволновые печи, принтеры, факсы и т.д.

Производственный процесс

Сертификация

Часто задаваемые вопросы

В: В чем причина утечки многослойных керамических конденсаторов?
А: Внутренние факторы
Пустота
Пустота, образовавшаяся в результате улетучивания посторонних веществ внутри конденсатора в процессе спекания.Пустоты могут привести к короткому замыканию между электродами и потенциальным сбоям в электроснабжении.Большие пустоты не только уменьшают IR, но и уменьшают эффективную емкость.Когда питание включено, это может вызвать локальный нагрев пустоты из-за утечки, снизить изоляционные характеристики керамической среды, усугубить утечку и вызвать растрескивание, взрыв, возгорание и другие явления.

Спекание трещины
Трещины от спекания обычно вызваны быстрым охлаждением в процессе спекания и появляются в вертикальном направлении кромки электрода.

Послойное расслоение
Возникновение расслоения часто вызвано плохим ламинированием или недостаточным удалением связующего и спеканием после укладки.Между слоями происходит перемешивание воздуха, и от внешних загрязнений появляются зубчатые боковые трещины.Это также может быть вызвано несоответствием теплового расширения после смешивания различных материалов.

Внешние факторы
Тепловой удар
Термический удар в основном возникает при пайке волной припоя, и температура резко меняется, что приводит к трещинам между внутренними электродами конденсатора.Как правило, его необходимо найти путем измерения и наблюдать после измельчения.Обычно небольшие трещины необходимо подтверждать с помощью увеличительного стекла.В редких случаях будут видны трещины невооруженным глазом.